3.1. Обобщенная трудовая функция
3.1.1. Трудовая функция
|
Трудовые действия
|
Подготовка специализированного оборудования для сборки и монтажа однокристальной микросхемы к работе
|
|
Подготовка поверхности топологического посадочного места однокристальной микросхемы
|
|
Нанесение присоединительного материала на топологическое посадочное место однокристальной микросхемы
|
|
Ориентированная установка кристалла на кристаллодержатель однокристальной микросхемы
|
|
Присоединение кристалла к кристаллодержателю однокристальной микросхемы
|
|
Очистка кристалла однокристальной микросхемы перед монтажом
|
|
Монтаж элементов однокристальной микросхемы
|
|
Необходимые умения
|
Читать конструкторскую и технологическую документацию
|
|
Использовать специализированное оборудование для установки и монтажа элементов однокристальной микросхемы
|
|
Использовать специализированное оборудования для плазменной очистки кристалла однокристальной микросхемы
|
|
Приклеивать элементы однокристальной микросхемы с использованием клеев
|
|
Паять припоями и эвтектическими сплавами элементы однокристальной микросхемы
|
|
Паять элементы однокристальной микросхемы
|
|
Необходимые знания
|
Терминология и правила чтения конструкторской и технологической документации
|
|
Основы электро- и радиотехники в объеме выполняемых работ
|
|
Основные технические требования, предъявляемые к собираемым однокристальным микросхемам
|
|
Способы нанесения присоединительного материала дозированием
|
|
Последовательность выполнения монтажных работ при сборке однокристальной микросхемы
|
|
Виды, основные характеристики, назначение и правила применения клеев, используемых при присоединении кристалла к кристаллодержателю микросхемы, в объеме выполняемых работ
|
|
Виды, основные характеристики, назначение и правила применения припоев, используемых при присоединении кристалла к кристаллодержателю микросхемы, в объеме выполняемых работ
|
|
Виды, основные характеристики, назначение и правила применения эвтектических сплавов, используемых при присоединении кристалла к кристаллодержателю микросхемы, в объеме выполняемых работ
|
|
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы термокомпрессионной микросварки
|
|
Назначение и правила эксплуатации специализированного оборудования для сборки и монтажа однокристальной микросхемы в объеме выполняемых работ
|
|
Устройство, принцип действия и правила работы на специализированном оборудовании для плазменной очистки кристалла однокристальной микросхемы
|
|
Требования к организации рабочего места при выполнении работ
|
|
Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности
|
|
Опасные и вредные производственные факторы при выполнении работ
|
|
Правила производственной санитарии
|
|
Виды и правила использования средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ
|
|
Другие характеристики
|
-
|
3.1.2. Трудовая функция
3.2. Обобщенная трудовая функция
3.2.1. Трудовая функция
|
Трудовые действия
|
Подготовка специализированного оборудования к работе
|
|
Контроль внешнего вида пластин
|
|
Разделение подложек и пластин механическим способом
|
|
Укладка кристаллов и подложек в кассету (тару)
|
|
Подготовка топологического посадочного места простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы
|
|
Нанесение присоединительного материала на топологическое посадочное место простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы
|
|
Ориентированная установка кристаллов на кристаллодержателе простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы
|
|
Присоединение кристалла к кристаллодержателю простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы
|
|
Необходимые умения
|
Читать конструкторскую и технологическую документацию
|
|
Использовать оптические приборы и аппараты для контроля внешнего вида пластин
|
|
Использовать специализированное оборудования для разделения подложек и пластин механическим способом
|
|
Использовать специализированное приспособление и оборудование для установки подложек и кристаллов
|
|
Приклеивать элементы простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы
|
|
Паять припоями и эвтектическими сплавами элементы простой многокристальной, гибридно-пленочной микросхемы
|
|
Необходимые знания
|
Терминология и правила чтения конструкторской и технологической документации
|
|
Основные технические требования, предъявляемые к собираемым простым многокристальным и гибридно-пленочным микросхемам
|
|
Способы крепления кристаллов многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы
|
|
Способы нанесения присоединительного материала дозированием
|
|
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы трафаретной печатью
|
|
Виды, основные характеристики, назначение и правила применения клеев, используемых при присоединении кристалла к кристаллодержателю микросхемы, в объеме выполняемых работ
|
|
Виды, основные характеристики, назначение и правила применения припоев, используемых при присоединении кристалла к кристаллодержателю микросхемы, в объеме выполняемых работ
|
|
Виды, основные характеристики, назначение и правила применения эвтектических сплавов, используемых при присоединении кристалла к кристаллодержателю микросхемы, в объеме выполняемых работ
|
|
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы резки пластин диском с наружной режущей кромкой
|
|
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы резки пластин стальными полотнами и проволокой с применением абразива
|
|
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы разделение пластин скрайбированием алмазным резцом с последующей ломкой
|
|
Устройство, принцип действия и правила работы с оптическими приборами и аппаратами
|
|
Устройство, принцип действия и правила работы на специализированном оборудовании по установке кристаллов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем
|
|
Виды брака пластин
|
|
Требования к организации рабочего места при выполнении работ
|
|
Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности
|
|
Опасные и вредные производственные факторы при выполнении работ
|
|
Правила производственной санитарии
|
|
Виды и правила использования средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ
|
|
Другие характеристики
|
-
|
3.2.2. Трудовая функция
|
Трудовые действия
|
Подготовка ручного и полуавтоматизированного оборудования для микросварки и микропайки к работе
|
|
Формовка выводов
|
|
Очистка кристаллов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем перед монтажом
|
|
Микросварка соединительных перемычек между элементами простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы (проволочный монтаж)
|
|
Микропайка соединительных перемычек между элементами простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы
|
|
Разделка проводов
|
|
Зачистка выводов активных элементов, проводов
|
|
Флюсование выводов активных элементов, проводов
|
|
Лужение выводов активных элементов, проводов
|
|
Монтаж активных элементов простой гибридно-пленочной микросхемы
|
|
Необходимые умения
|
Читать конструкторскую и технологическую документацию
|
|
Использовать специализированное оборудования для плазменной очистки кристаллов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем
|
|
Формовать балочные выводы с использованием ручного и полуавтоматизированного оборудования
|
|
Зачищать выводы активных элементов, проводов с использованием ручного и полуавтоматизированного оборудования
|
|
Флюсовать выводы активных элементов, проводов с использованием ручного и полуавтоматизированного оборудования
|
|
Лудить выводы активных элементов, проводов с использованием ручного и полуавтоматизированного оборудования
|
|
Приваривать элементы простой многокристальной гибридно-пленочной микросхемы
|
|
Формировать соединения элементов простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы
|
|
Применять специализированное ручное и полуавтоматизированное оборудование для микросварки и микропайки элементов простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы
|
|
Необходимые знания
|
Конструкции и основные параметры простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем
|
|
Технические требования, предъявляемые к элементам простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы
|
|
Условия и физические законы микросварки и микропайки в объеме выполняемых работ
|
|
Последовательность выполнения проволочного монтажа при сборке простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы
|
|
Способ соединения элементов микросхемы тонкой алюминиевой проволокой методом "клин-клин"
|
|
Способ соединения элементов микросхемы тонкой золотой проволокой методом "шарик-клин"
|
|
Виды, основные характеристики, назначение и правила применения припоев, используемых при монтаже элементов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем, в объеме выполняемых работ
|
|
Виды, основные характеристики, назначение и правила применения флюсов
|
|
Устройство, принцип действия и правила работы на специализированном оборудовании плазменной очистки кристаллов однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем в объеме выполняемых работ
|
|
Устройство, принцип действия и правила работы на установках микросварки и термокомпрессии
|
|
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы термокомпрессионной микросварки
|
|
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы электроконтактной микросварки расщепленным электродом
|
|
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы ультразвуковой микросварки
|
|
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы термозвуковой микросварки
|
|
Виды и назначение соединений, полученных посредством микросварки и микропайки
|
|
Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности
|
|
Требования к организации рабочего места при выполнении работ
|
|
Опасные и вредные производственные факторы при выполнении работ
|
|
Правила производственной санитарии
|
|
Виды и правила использования средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ
|
|
Другие характеристики
|
-
|
3.2.3. Трудовая функция
|
Трудовые действия
|
Нанесение защитных материалов на элементы простой гибридно-пленочной микросхемы, не предназначенные для заливки компаундом
|
|
Очистка кристаллов однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем перед корпусированием
|
|
Заливка кристаллов простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы компаундом с использованием специализированного оборудования
|
|
Заливка компаундом конструктивных промежутков
|
|
Сушка компаунда
|
|
Контроль и регулирование режимов заливки
|
|
Установка крышки корпуса однокристальной, простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы
|
|
Заливка пластмассы
|
|
Обволакивание пластмассой
|
|
Необходимые умения
|
Читать конструкторскую и технологическую документацию
|
|
Подготавливать компаунды к последующему использованию для герметизации простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем
|
|
Герметизировать простые многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы компаундом
|
|
Корпусировать однокристальные, простые многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы посредством пайки
|
|
Корпусировать однокристальные, простые многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы посредством сварки
|
|
Корпусировать однокристальные, простые многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы посредством склеивания
|
|
Использовать ручное и полуавтоматизированное оборудование для герметизации однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем
|
|
Необходимые знания
|
Основные технические требования, предъявляемые к корпусированным однокристальным, простым многокристальным и гибридно-пленочным микросхемам
|
|
Типы корпусов микросхем
|
|
Режимы заливки простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем в объеме выполняемых работ
|
|
Последовательность выполнения работ по корпусированию однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем посредством пайки
|
|
Последовательность выполнения работ по корпусированию однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем посредством сварки
|
|
Последовательность выполнения работ по корпусированию однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем посредством склеивания
|
|
Виды, основные характеристики, назначение и правила применения клеев, используемых при установке крышки корпуса микросхемы, в объеме выполняемых работ
|
|
Виды, основные характеристики, назначение и правила применения металлических припоев, используемых при установке крышки корпуса микросхемы, в объеме выполняемых работ
|
|
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы односторонней шовной сварки коническими роликами
|
|
Устройство, принцип действия и правила работы на установках микропайки
|
|
Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности
|
|
Требования к организации рабочего места при выполнении работ
|
|
Правила производственной санитарии
|
|
Виды и правила использования средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ
|
|
Другие характеристики
|
-
|
3.3. Обобщенная трудовая функция
3.3.1. Трудовая функция
|
Трудовые действия
|
Подготовка полуавтоматизированного и автоматизированного оборудования к работе
|
|
Контроль внешнего вида и геометрических параметров пластин
|
|
Контроль наличия дефектов в кристаллах
|
|
Маркировка негодных кристаллов
|
|
Разделение подложек и пластин
|
|
Укладка кристаллов в кассету (тару)
|
|
Формовка выводов элементов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем
|
|
Установка кристалла на гибком носителе
|
|
Нанесение присоединительного материала на топологическое посадочное место сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы
|
|
Флюсование элементов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем погружением
|
|
Облуживание участков поверхности кристаллодержателя
|
|
Ориентированная установка кристаллов сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы на специальных автоматах
|
|
Присоединение перевернутых кристаллов с объемными выводами
|
|
Присоединение кристаллов к кристаллодержателю сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы
|
|
Очистка кристаллов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем перед монтажом
|
|
Монтаж объемных и плоских вывод кристаллов сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы
|
|
Монтаж активных элементов сложной гибридно-пленочной микросхемы посредством групповой микросварки
|
|
Монтаж элементов многокристальной микросхемы с помощью ленточных носителей
|
|
Необходимые умения
|
Читать конструкторскую и технологическую документацию
|
|
Облуживать поверхности элементов перед их монтажом
|
|
Формовать балочные выводы
|
|
Подготавливать выводы активных элементов сложной гибридно-пленочной микросхемы к монтажу
|
|
Использовать специализированное оборудования для разделения подложек и пластин
|
|
Использовать оптические приборы и аппараты для контроля внешнего вида и геометрических параметров пластин
|
|
Использовать установки автоматического контроля дефектности кристаллов
|
|
Использовать специализированное оборудование для установки кристаллов, активных элементов
|
|
Использовать автоматизированное оборудование плазменной очистки кристаллов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем
|
|
Использовать автоматические установки для нанесения припойных шариков
|
|
Использовать автоматические установки для пайки оплавлением
|
|
Использовать специализированное полуавтоматизированное и автоматизированное оборудование для монтажа объемных и плоских вывод кристаллов сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы
|
|
Использовать специализированное полуавтоматизированное и автома-тизированное оборудование для монтажа активных элементов сложной гибридно-пленочной микросхем
|
|
Необходимые знания
|
Конструкции и основные параметры сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем
|
|
Последовательность монтажа сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы
|
|
Правила выбора режимов монтажа в объеме выполняемых работ
|
|
Последовательность автоматизированной сборки микросхем с помощью ленточных носителей
|
|
Технология нанесения припойных шариков
|
|
Последовательность и режимы пайки оплавлением
|
|
Последовательность выполнения монтажа беспроволочными методами при сборке сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы
|
|
Последовательность присоединения кристаллов с объемными выводами методом перевернутого кристалла (технология flip-chip)
|
|
Способы присоединения кристаллов микросхем
|
|
Способы очистки кристаллов перед их монтажом
|
|
Виды брака пластин и кристаллов
|
|
Физико-химические свойства применяемых материалов в объеме выполняемых работ
|
|
Подготовка полуавтоматизированного и автоматизированного оборудования для сборочно-монтажных работ
|
|
Устройство, принцип действия и правила работы с оптическими приборами и аппаратами
|
|
Устройство, принцип действия и правила работы на установках автоматического контроля дефектности кристаллов
|
|
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы резки пластин диском с наружной режущей кромкой
|
|
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы резки пластин стальными полотнами и проволокой с применением абразива
|
|
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы разделение пластин скрайбированием алмазным резцом с последующей ломкой
|
|
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы разделение пластин лазерным скрайбированием
|
|
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы ультразвуковой резки пластин
|
|
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы разделение пластин травлением
|
|
Устройство, принцип действия и правила работы на автоматизированном оборудовании плазменной очистки кристаллов
|
|
Устройство, принцип действия и правила работы на установках групповой пайки
|
|
Устройство, принцип действия и правила работы на автоматических установках нанесения припойных шариков
|
|
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы термокомпрессионной микросварки
|
|
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы электроконтактной микросварки расщепленным электродом
|
|
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы микросварки давлением с косвенным импульсным нагревом
|
|
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы ультразвуковой микросварки
|
|
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы термозвуковой микросварки
|
|
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы термоультразвуковой микросварки золотым шариком
|
|
Требования к организации рабочего места при выполнении работ
|
|
Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности
|
|
Опасные и вредные производственные факторы при выполнении работ
|
|
Правила производственной санитарии
|
|
Виды и правила использования средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ
|
|
Другие характеристики
|
-
|
3.3.2. Трудовая функция
|
Трудовые действия
|
Подготовка оборудования для герметизации сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы
|
|
Очистка кристаллов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем перед герметизацией
|
|
Нанесение защитных материалов на элементы сложной гибридно-пленочной микросхемы, не предназначенные для заливки компаундом
|
|
Заливка кристаллов сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы компаундом и пластмассой с использованием специализированного оборудования
|
|
Заливка конструктивных промежутков
|
|
Подзаливка кристалла на ленточном носителе
|
|
Обволакивание пластмассой
|
|
Контроль и регулирование режимов заливки
|
|
Установка крышки корпуса сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы
|
|
Необходимые умения
|
Читать конструкторскую и технологическую документацию
|
|
Формировать защитные маски на элементах сложной гибридно-пленочной микросхемы
|
|
Заливать сложные многокристальные и гибридно-пленочных микросхемы компаундами и пластмассой
|
|
Использовать установки дозирования материала для подзаливки
|
|
Сушить сложные многокристальные и гибридно-пленочных микросхемы перед нанесением защитного покрытия
|
|
Наносить защитные покрытия на сложные многокристальные и гибридно-пленочных микросхемы
|
|
Сушить защитные покрытия сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем
|
|
Корпусировать сложные многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы посредством пайки
|
|
Корпусировать сложные многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы посредством сварки
|
|
Корпусировать сложные многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы посредством склеивания
|
|
Необходимые знания
|
Типы корпусов микросхем
|
|
Основные технические требования, предъявляемые к корпусированным сложным многокристальным и гибридно-пленочным микросхемам
|
|
Последовательность выполнения работ по корпусированию сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем посредством пайки
|
|
Последовательность выполнения работ по корпусированию сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем посредством сварки
|
|
Последовательность выполнения работ по корпусированию сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем посредством склеивания
|
|
Особенности комбинированной герметизации в объеме выполняемых работ
|
|
Режимы заливки сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы в объеме выполняемых работ
|
|
Метод корпусирования на уровне пластины (WLP - Wafer Level Packaging)
|
|
Виды, основные характеристики, назначение и правила применения клеев, используемых при установке крышки корпуса микросхемы, в объеме выполняемых работ
|
|
Виды, основные характеристики, назначение и правила применения стеклянных и металлических припоев, используемых при установке крышки корпуса микросхемы, в объеме выполняемых работ
|
|
Способы очистки кристаллов перед окончательной герметизацией
|
|
Способы удаление флюса
|
|
Способы нанесения материала подзаливки
|
|
Устройство, принцип действия и правила использования специализированного оборудования микропайки
|
|
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы электроконтактной роликовой шовной микросварки
|
|
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы холодной сварки
|
|
Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности
|
|
Требования к организации рабочего места при выполнении работ
|
|
Правила производственной санитарии
|
|
Виды и правила использования средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ
|
|
Другие характеристики
|
-
|
3.3.3. Трудовая функция
3.4. Обобщенная трудовая функция
3.4.1. Трудовая функция
3.4.2. Трудовая функция
*(1) Общероссийский классификатор занятий.
*(2) Общероссийский классификатор кодов экономической деятельности.
*(3) Приказ Минздравсоцразвития России от 12 апреля 2011 г. N 302н "Об утверждении перечней вредных и (или) опасных производственных факторов и работ, при выполнении которых проводятся обязательные предварительные и периодические медицинские осмотры (обследования), и Порядка проведения обязательных предварительных и периодических медицинских осмотров (обследований) работников, занятых на тяжелых работах и на работах с вредными и (или) опасными условиями труда" (зарегистрирован Минюстом России 21 октября 2011 г., регистрационный N 22111), с изменениями, внесенными приказами Минздрава России от 15 мая 2013 г. N 296н (зарегистрирован Минюстом России 3 июля 2013 г., регистрационный N 28970) и от 5 декабря 2014 г. N 801н (зарегистрирован Минюстом России 3 февраля 2015 г., регистрационный N 35848).
*(4) Приказ МЧС России от 12 декабря 2007 г. N 645 "Об утверждении Норм пожарной безопасности "Обучение мерам пожарной безопасности работников организаций" (зарегистрирован Минюстом России 21 января 2008 г., регистрационный N 10938).
*(5) Постановление Минтруда России, Минобразования России от 13 января 2003 г. N 1/29 "Об утверждении Порядка обучения по охране труда и проверки знаний требований охраны труда работников организаций" (зарегистрировано Минюстом России 12 февраля 2003 г., регистрационный N 4209).
*(6) Приказ Министерства энергетики Российской Федерации от 13 января 2003 г. N 6 "Об утверждении Правил технической эксплуатации электроустановок потребителей" (зарегистрирован Минюстом России от 22 января 2003 г. N 4145).
*(7) Единый тарифно-квалификационный справочник работ и профессий рабочих. Раздел "Производство радиоаппаратуры и аппаратуры проводной связи"
*(8) Общероссийский классификатор профессий рабочих, должностей специалистов и тарифных разрядов.
*(9) Общероссийский классификатор специальностей по образованию.
(1).jpg)
